原标题 ：美债有违约风险，美债盟密谋美国要中国增持 ，有违约风美国打响芯片战，险美响芯四方联盟密谋

美国总统拜登在2022年将中美关系定义为对抗 、国中国增国打合作和竞争 ，持美其实所谓的片战三分法仅仅是给美国对抗中国寻找的托词而已，对抗中国是美债盟密谋美国当下的政治正确
 ，无论是有违约风美国总统拜登，还是险美响芯其阁员，到美国国会议员，国中国增国打都是持美拿着对抗中国来刷政治经验和体现价值
。在美国国债有违约风险的片战时候，一方面美国需要中国增持国债，美债盟密谋另一方面也没有放弃对中国的有违约风打压，美国就是险美响芯处于这样一个矛盾之中，而美国则是扛着国家安全和美国利益优先的两面大旗 ，不断围堵和遏制中国。

美国国债是在1月19日触及了国会制定的红线 ，也就是31.4万亿美元，对于美国财政部来说，最为重要的不是说服美国国会提高债务红线，而是要中国增持美国国债，就实际的购买能力而言 ，中国具备相当的实力 ，因而拥有世界上最多的外汇储备
，其中就包括美元
。购买美国国债有必定的收益 ，因而目前美元还是国际贸易主要支付货币，从而维持了美国国债的信用，不过随着美国影响力的不断减弱 ，美元的地位也是在逐步下降 ，因此从长期来看
，美国国债会成为重大的负担 。

如今美国已经打响芯片战，跟美国推动的贸易战一致 ，目标也是中国 ，美国打响芯片战的目的非常明确，就是要在高科技领域堵死中国发展的道路 ，美国非常清楚芯片的意义
，因而无论是从日常生活，还是到国防工业，以及太空探索 ，都离不开芯片 ，尤其是高端芯片的作用非常大
。从目前芯片产业链的分工来看 ，芯片产业是中国的软肋 ，中国无法生产高端芯片，同时中端芯片的许多设备和原资料也要进口 ，美国就是抓住了中国的软肋
，从而开头了芯片战。

根据美国媒体披露的消息，美国主导的所谓芯片四方联盟在2月中旬已经有过一次秘密会议 ，外界披露的信息是 
，本次小组会议通过了所谓的预警机制 。美国主导的芯片四方联盟包括美国 、日本、韩国和台岛，美国试图通过芯片四方联盟的运作 ，堵死中国芯片产业的发展和崛起，芯片四方联盟已经涵盖了芯片设计
、芯片制造设备、芯片原资料和芯片制造的多个环节，因此美国主导的芯片四方联盟是有的放矢，要从整体上来和中国进行切割。

美国打响芯片战 ，不仅仅是通过Chip4的四方联盟 ，而且还通过美国
、荷兰和日本签署的协议，要对中国进行多层次芯片制造设备和原资料的制裁
，从而限制中国芯片产业的发展 。荷兰和日本垄断了高端芯片用光刻机，为此美国很早就在给荷兰和日本施压，迫使荷兰和日本禁止向中国出售高端芯片用光刻机设备和技术。202302372/全球防务观察/阿力 ，在美国需要中国增持美国国债的时候，美国却没有停止对中国的围堵和遏制
，芯片战还在继续 ，因此对于美国是不能有幻想的。

（作者：新闻中心）